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商品名SmallRig RODE Wireless Goインタビュー用グリップ 3182
主な特長◆インタビュイーと適切な距離を保ち、インタビュー効果を向上
◆ゴム素材を採用し、グリップ感が高まる
◆底面部に1/4インチネジを備え、可能性を広げる
◆軽量でコンパクト、撮影負担を軽減
互換性RODE Wireless Go
同梱物1×グリップ
仕様外形寸法:148×30×25mm
外箱寸法:185×55×55mm
商品重量:75g±5g
梱包後重量: 117g±5g
素材(s):アルミ合金(アルマイト処理)、NBRゴム

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2021年8月13日 | Company blog

TI  DLP®テクノロジーの活用で、高品質 3D プリンタがより手ごろな価格になり、中小企業の経営者や愛好家の手が届くようになります。

詳細

TI の熱意

TIは、半導体によって電子機器をより求めやすい価格で提供することで、より良い世界に向け貢献していくことに情熱を注いでいます。TIの熱意は今日まで受け継がれ、IC 分野での先進的なポジションを維持しています。各世代のイノベーションを通じて、小型化、効率化、信頼性の向上、低コスト化を実現するテクノロジーを構築してきました。その結果、新しい市場を開拓し、半導体は、あらゆる分野の電子機器に採用されるようになっています。TI はこうしたイノベーションを、エンジニアリングの進歩として捉えています。

TI のチームへの参加

TI の業務では速いペースで課題に取り組み、私たちは成長を遂げています。世界の変革への貢献と、愛着の持てる仕事をご希望ですか?ご参加ください。

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コーポレート・シティズンシップに対する TI のコミットメント

90%

TI が出荷する半導体製品のうち、グリーン対応とみなされ、低ハロゲンに関する業界要件を満たしている割合。

100%

5年連続で、LGBTQの従業員の平等への取り組みが評価され、ヒューマン・ライツ・キャンペーンの企業平等指数で100%の評価を受けました。

約 95%

TI 従業員が「私は会社の成功に貢献している」と回答した割合。

22.4%

2015 年から 2020 年にかけて、TI の温室効果ガス (GHG) の排出量を 22.4% 減少しました。これは、15% という TI の削減目標を上回る成果でした。

+16

National Association of Female Executives (全米女性企業家協会) から、女性を昇進させるための努力が認定された連続年数。

5,000 万ドル

TI Foundation (TI 財団) の助成金、マッチング・ギフト (従業員の寄付と同じ額を会社も寄付)、各種寄付金を含め、2020 年に社会貢献活動へ寄付した金額は、合計 5,000 万ドルです。

*2020 年現在